接合方法、接合装置及びアセンブリの製造方法

開放特許情報番号
L2023001471
開放特許情報登録日
2023/11/27
最新更新日
2023/11/27

基本情報

出願番号 特願2017-143256
出願日 2017/7/25
出願人 国立研究開発法人宇宙航空研究開発機構
公開番号 特開2018-034502
公開日 2018/3/8
登録番号 特許第6963791号
特許権者 国立研究開発法人宇宙航空研究開発機構
発明の名称 接合方法、接合装置及びアセンブリの製造方法
技術分野 機械・加工、化学・薬品
機能 機械・部品の製造
適用製品 プラスチックからなる構成部品を接合する接合方法、接合装置及びアセンブリの製造方法
目的 効率的に確実に構成部品を接合するための、新規で改良された接合方法、接合装置及びアセンブリの製造方法を提供する。
航海、航空及び/又は自動車の分野で構成部品を接合するための接合方法、接合装置及びアセンブリの製造方法を提供する。
航空機又は宇宙機の建造において構成部品、特にポリマー系構成部品を接合するための新規の接合方法、接合装置及びアセンブリの製造方法を提供する。
効果 効率的に確実に構成部品を接合するための、新規で改良された技術を提供することができる。
技術概要
第1の構成部品及び第2の構成部品を接合する方法であって、
前記第1の構成部品と前記第2の構成部品とを互いに隣接して配置することで、前記第1の構成部品と前記第2の構成部品との間に細長い接合スペースを設け、
シーム材からなる接合シームを、前記接合シームが前記第1の構成部品と前記第2の構成部品とを相互に接続するように、前記接合スペースに沿って形成する
ことを含み、
前記接合シームは、デジタルライトプロセッシング(DLP:digital light processing)アディティブマニュファクチャリングプロセスにより前記接合スペースに沿って徐々に形成される
接合方法であって、
前記DLPアディティブマニュファクチャリングプロセスにより徐々に前記接合シームを形成するステップは、
液状の未硬化の前記シーム材を前記接合スペースの長手方向(L)に沿って前記接合スペースの硬化領域に積層し、
前記硬化領域上に、前記接合スペースの前記長手方向(L)を横断して延びる、前記硬化領域の硬化面上に、紫外線(U)を導くことにより
、前記液状のシーム材を前記硬化領域で硬化させて前記接合シームを形成する
ことを含む接合方法。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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