非接触伝送用断熱材及び非接触伝送用断熱材を介した非接触伝送方法
- 開放特許情報番号
- L2023001353
- 開放特許情報登録日
- 2023/11/9
- 最新更新日
- 2023/11/9
基本情報
| 出願番号 | 特願2018-083317 |
|---|---|
| 出願日 | 2018/4/24 |
| 出願人 | 国立研究開発法人宇宙航空研究開発機構 |
| 公開番号 | |
| 公開日 | 2019/10/31 |
| 登録番号 | |
| 特許権者 | 国立研究開発法人宇宙航空研究開発機構 |
| 発明の名称 | 非接触伝送用断熱材及び非接触伝送用断熱材を介した非接触伝送方法 |
| 技術分野 | 電気・電子、機械・加工 |
| 機能 | 機械・部品の製造、材料・素材の製造、制御・ソフトウェア |
| 適用製品 | 非接触伝送技術による電力供給技術及び信号の伝送技術と、金属層を有する断熱フィルムによる断熱技術と、を両立させた非接触伝送用断熱材及び、この非接触伝送用断熱材を用いた非接触伝送方法 |
| 目的 | 断熱フィルムによる断熱性能を従来と同等に維持しつつ、断熱フィルムを挟んだ磁界を利用した非接触伝送による電力又は信号の伝送を実現することができる非接触伝送用断熱材及び、この非接触伝送用断熱材を用いた非接触伝送方法を提供する。 |
| 効果 | 断熱フィルムによる断熱性能を従来と同等に維持しつつ、断熱フィルムを挟んだ磁界を利用した電力又は信号の伝送を実現することができる。 |
技術概要) |
基材層と、
前記基材層の第１面に設けられた第１金属層と、 を有し、 前記第１金属層には第１金属非被覆部が形成された断熱フィルムと、 前記断熱フィルムを厚さ方向に挟んで、互いに対向するように配置され、互いの間で磁界を利用した電力又は信号の伝送を行う送電部及び受電部と、 を備える非接触伝送用断熱材。 |
| 実施実績 | 【無】 |
| 許諾実績 | 【無】 |
| 特許権譲渡 | 【否】 |
| 特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
| 登録者名称 | |
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その他の情報
| 関連特許 |
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