出願番号 |
特願2019-025391 |
出願日 |
2019/2/15 |
出願人 |
日本放送協会 |
公開番号 |
特開2020-136389 |
公開日 |
2020/8/31 |
登録番号 |
特許第7253402号 |
特許権者 |
日本放送協会 |
発明の名称 |
積層型半導体集積回路およびその製造方法 |
技術分野 |
電気・電子 |
機能 |
機械・部品の製造 |
適用製品 |
積層型半導体集積回路およびその製造方法 |
目的 |
3層以上に積層された半導体回路の集積度を向上させた積層型半導体集積回路を提供する。 |
効果 |
アライメントマークセットが同軸上に配置されたことにより、積層数が増えてもアライメントマークの占有面積が増えることがない。そのため、積層型半導体集積回路は、3層以上に積層された半導体回路の集積度を向上させることができる。
また、3層以上に積層された半導体回路の集積度を向上させた積層型半導体集積回路を提供することができる。 |
技術概要
|
積層型半導体集積回路1は、支持基板上の所定領域外において、1層目集積回路201と、1層目集積回路201の上に積層された2層目集積回路202と、の位置を合わせるアライメントマークから成る第1アライメントマークセット361と、支持基板上の所定領域外において、2層目集積回路202と、2層目集積回路202の上に積層された3層目集積回路203と、の位置を合わせるアライメントマークから成る第2アライメントマークセット362と、所定領域外において、第2アライメントマークセット362の下に配置された遮光層352と、を備え、第2アライメントマークセット362は、第1アライメントマークセット361に対して板厚方向の同軸上に配置されている。 |
実施実績 |
【無】 |
許諾実績 |
【無】 |
特許権譲渡 |
【否】
|
特許権実施許諾 |
【可】
|