目的
３層以上に積層された半導体回路の集積度を向上させた積層型半導体集積回路を提供する。
効果
アライメントマークセットが同軸上に配置されたことにより、積層数が増えてもアライメントマークの占有面積が増えることがない。そのため、積層型半導体集積回路は、３層以上に積層された半導体回路の集積度を向上させることができる。
また、３層以上に積層された半導体回路の集積度を向上させた積層型半導体集積回路を提供することができる。
技術概要
積層型半導体集積回路１は、支持基板上の所定領域外において、１層目集積回路２０１と、１層目集積回路２０１の上に積層された２層目集積回路２０２と、の位置を合わせるアライメントマークから成る第１アライメントマークセット３６１と、支持基板上の所定領域外において、２層目集積回路２０２と、２層目集積回路２０２の上に積層された３層目集積回路２０３と、の位置を合わせるアライメントマークから成る第２アライメントマークセット３６２と、所定領域外において、第２アライメントマークセット３６２の下に配置された遮光層３５２と、を備え、第２アライメントマークセット３６２は、第１アライメントマークセット３６１に対して板厚方向の同軸上に配置されている。
基本情報
開放特許情報
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