薄板保持具及びその使用方法

開放特許情報番号
L2023000871
開放特許情報登録日
2023/7/13
最新更新日
2023/7/13

基本情報

出願番号 特願2014-193330
出願日 2014/9/24
出願人 信越ポリマー株式会社
公開番号 特開2016-066653
公開日 2016/4/28
登録番号 特許第6312248号
特許権者 信越ポリマー株式会社
発明の名称 薄板保持具及びその使用方法
技術分野 電気・電子
機能 その他
適用製品 半導体チップ、半導体ウェーハ等の薄板
目的 温度変化によって半導体チップを保持する粘着部分の伸縮を防ぎ、半導体チップの位置ずれを防止
効果 半導体の製造工程での生産性の向上、製品率の低下防止、製造コスト削減
技術概要
半導体の製造工程で半導体チップ、半導体ウェーハ等の保持状態が、温度変化によってずれが生じない、耐熱性の粘着保持具
イメージ図
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【有】
国外 【無】   
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