薄板保持具及びその使用方法
- 開放特許情報番号
- L2023000871
- 開放特許情報登録日
- 2023/7/13
- 最新更新日
- 2023/7/13
基本情報
出願番号 | 特願2014-193330 |
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出願日 | 2014/9/24 |
出願人 | 信越ポリマー株式会社 |
公開番号 | |
公開日 | 2016/4/28 |
登録番号 | |
特許権者 | 信越ポリマー株式会社 |
発明の名称 | 薄板保持具及びその使用方法 |
技術分野 | 電気・電子 |
機能 | その他 |
適用製品 | 半導体チップ、半導体ウェーハ等の薄板 |
目的 | 温度変化によって半導体チップを保持する粘着部分の伸縮を防ぎ、半導体チップの位置ずれを防止 |
効果 | 半導体の製造工程での生産性の向上、製品率の低下防止、製造コスト削減 |
技術概要![]() |
半導体の製造工程で半導体チップ、半導体ウェーハ等の保持状態が、温度変化によってずれが生じない、耐熱性の粘着保持具 |
イメージ図 | |
実施実績 | 【無】 |
許諾実績 | 【無】 |
特許権譲渡 | 【可】 |
特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
登録者名称 | |
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その他の情報
関連特許 |
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