薄板保持具及びその使用方法

基本情報

出願番号	特願2014-193330
出願日	2014/9/24
出願人	信越ポリマー株式会社
公開番号	特開2016-066653
公開日	2016/4/28
登録番号	特許第6312248号
特許権者	信越ポリマー株式会社
発明の名称	薄板保持具及びその使用方法
技術分野	電気・電子
機能	その他
適用製品	半導体チップ、半導体ウェーハ等の薄板
目的	温度変化によって半導体チップを保持する粘着部分の伸縮を防ぎ、半導体チップの位置ずれを防止
効果	半導体の製造工程での生産性の向上、製品率の低下防止、製造コスト削減
技術概要	半導体の製造工程で半導体チップ、半導体ウェーハ等の保持状態が、温度変化によってずれが生じない、耐熱性の粘着保持具
イメージ図
実施実績	【無】
許諾実績	【無】
特許権譲渡	【可】
特許権実施許諾	【可】

登録者名称	信越ポリマー株式会社