半導体装置及びその製造方法

開放特許情報番号
L2023000582
開放特許情報登録日
2023/6/7
最新更新日
2023/6/7

基本情報

出願番号 特願2020-026922
出願日 2020/2/20
出願人 国立大学法人山口大学
公開番号 特開2020-136683
公開日 2020/8/31
発明の名称 半導体装置及びその製造方法
技術分野 電気・電子、無機材料、金属材料
機能 機械・部品の製造
適用製品 半導体装置及びその製造方法
目的 表面の平坦性の高いN極性AlN層を備えた半導体装置を提供する。
効果 c面に対するオフ角度が0.5°以上5.0°以下である下地基板の主面上にN極性AlNをエピタキシャル成長させていることにより、表面の平坦性の高いN極性AlN層を得ることができる。
技術概要
主面のc面に対するオフ角度が0.5°以上5.0°以下である下地基板と、
前記下地基板上にN極性AlNがエピタキシャル成長して形成されたN極性AlN層と、
を備えた半導体装置。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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