非接触センサ装置および非接触センシング方法

基本情報

出願番号	特願2021-116162
出願日	2021/7/14
出願人	学校法人同志社
公開番号	特開2023-012628
公開日	2023/1/26
発明の名称	非接触センサ装置および非接触センシング方法
技術分野	情報・通信
機能	機械・部品の製造
適用製品	非接触センサ装置および非接触センシング方法
目的	部品点数を削減し、低コスト化を図ることが可能な非接触センサ装置および非接触センシング方法を提供する。
効果	部品点数を削減し、低コスト化を図ることが可能な非接触センサ装置および非接触センシング方法を提供することができる。
技術概要	非接触で物体の位置を検知する非接触センサ装置であって、振動板と、前記振動板にたわみ振動を生じさせる超音波振動子と、前記超音波振動子に交流電圧を印加する駆動部と、前記超音波振動子に流れる交流電流の位相情報を取得する位相情報取得部と、前記振動板に対する前記物体の位置を検知する検知部と、を備え、前記検知部は、前記位相情報に基づいて、前記たわみ振動の伝搬方向における前記物体の位置を検知することを特徴とする非接触センサ装置。
実施実績	【無】
許諾実績	【無】
特許権譲渡	【可】
特許権実施許諾	【可】

登録者名称	学校法人同志社