シリコンウェーハ切断方法

開放特許情報番号

L2023000362

開放特許情報登録日

2023/4/21

最新更新日

2023/4/21

基本情報

出願番号	特願2020-112218
出願日	2020/6/30
出願人	国立研究開発法人物質・材料研究機構
公開番号	特開2022-011225
公開日	2022/1/17
発明の名称	シリコンウェーハ切断方法
技術分野	電気・電子
機能	機械・部品の製造
適用製品	シリコンウェーハ切断方法
目的	個々のチップ上の脆弱部分を保護し、正確な刃先を得るために、ダイシング経路を正確にマークする。所望の位置でのフォトリソグラフィのパターン形成を確実にするために、ウェーハ上にはっきりと見える位置決め基準マークを形成する。
効果	異方性ウェットエッチングにより形成された貫通穴が位置決め基準マークとなる。これらは、ダイシングブレードの切断経路を定義し、表面の機能的構造を作成するプロセスの基準位置として機能する。
技術概要	両面研磨されたシリコンウェーハを準備する工程と； 前記シリコンウェーハに複数の貫通穴を形成すると共に、前記シリコンウェーハの表側表面に複数の機能的構造を形成する工程と； 前記シリコンウェーハの表側表面を保護基板に取り付けることにより、前記シリコンウェーハの裏側表面にパターンを作成する際の損傷から表側表面を保護する工程と； 前記シリコンウェーハをダイシングする工程であって、ウェーハステージ上に前記シリコンウェーハの裏側表面を堅固に取り付けて、前記シリコンウェーハをウェーハキャリアステージに載置する工程と、貫通穴によって規定される経路に沿ってダイシングソーにより前記シリコンウェーハを切断する工程とを含むと共に、 前記ダイシングソーまたは前記ウェーハキャリアステージは回動可能であり、ダイシングソーを定義された前記経路に合わせるように前記回動の状態を制御して、前記シリコンウェーハから切断され分離された矩形形状の各チップが少なくとも１つの機能的構造を含むように切り離すことを特徴とする、シリコンウェーハの切断方法。
実施実績	【無】
許諾実績	【無】
特許権譲渡	【否】
特許権実施許諾	【可】

登録者情報

登録者名称	国立研究開発法人物質・材料研究機構

その他の情報

関連特許	国内 【無】 国外 【無】