| 出願番号 |
特願2021-017290 |
| 出願日 |
2021/2/5 |
| 出願人 |
国立大学法人九州工業大学 |
| 公開番号 |
特開2022-120414 |
| 公開日 |
2022/8/18 |
| 発明の名称 |
部材加工方法、部材加工システム、部材の接合方法、電子部材、および加工の課金システム |
| 技術分野 |
機械・加工、電気・電子 |
| 機能 |
機械・部品の製造 |
| 適用製品 |
部材加工方法および部材加工システム、ならびにそれを利用した部材の接合方法、電子部材、部材の課金システム |
| 目的 |
少ない工数で、精度よく加工ができ、形成させるパターンも簡単に変更できる部材の加工方法およびそのシステムを提供する。また、加工方法を利用した部材の接合方法および電子部材を提供する。また、加工の課金システムを提供する。 |
| 効果 |
少ない工数で、精度よく加工ができ、形成させるパターンも簡単に変更できる部材の加工方法およびそのシステムが提供される。また、本発明の加工方法を利用した部材の接合方法および電子部材が提供される。また、加工の課金システムが提供される。 |
技術概要
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部材の被加工面に、光反応性粒子を含む塗布溶液を塗布し、塗布膜を形成させる塗布工程と、
前記塗布膜中の前記光反応性粒子を前記部材の被加工面側に集中させる粒子偏在化工程と、
光照射手段により、前記塗布膜中の前記光反応性粒子に光を照射する光照射工程と、を有し、
前記光が照射された、前記部材の被加工面近傍の前記光反応性粒子により、前記部材の被加工面を加工する、部材加工方法。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
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