シールド層付リジッド配線基板及びその製造方法

開放特許情報番号
L2022002122
開放特許情報登録日
2022/12/28
最新更新日
2022/12/28

基本情報

出願番号 特願2012-181370
出願日 2007/4/11
出願人 タツタ電線株式会社
公開番号 特開2012-227556
公開日 2012/11/15
登録番号 特許第5487477号
特許権者 タツタ電線株式会社
発明の名称 シールド層付リジッド配線基板及びその製造方法
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造
適用製品 コンピュータ、通信機器、プリンター、携帯電話機、ビデオカメラなどの装置内等に用いられるプリント配線板等をシールドするシールド層を用いて製造されたシールド層付リジッド配線基板及びその製造方法
目的 製造工程が簡易であり、小型且つ薄型のシールド層付リジッド配線基板及びその製造方法を提供する。
効果 シールド層がシールドフィルムであるため、製造工程が簡易なシールド層付リジッド配線基板を提供することができる。
シールドフィルムが薄いため、従来のシールド層に比べて薄く、接続ランド上の開口部が浅くなり、シールド層付リジッド配線基板の小型化及び薄型化を図ることができる。
従来のペースト印刷層に要した印刷及び硬化の繰り返し工程が必要とならず、簡易なシールド層付リジッド配線基板の製造方法を提供することができる。
技術概要
リジッド絶縁基材上に、少なくともグランドランド、表面実装用ランド及び信号線を含むプリント回路とソルダーマスク層とを有するリジッド配線基板の上面及び/又は下面に、絶縁フィルム層及びシールドフィルム層を順次具備するシールド層付リジッド配線基板において、
前記シールドフィルム層は、導電性フィラーを含有する接着性樹脂で構成された導電性接着剤層及び薄膜形成された金属層を有するシールドフィルムを、前記リジッド配線基板の上面及び/又は下面に、発泡絶縁体からなる誘電率が低い前記絶縁フィルム層を介して、貼り合わせて成り、前記リジッド配線基板のプリント回路の少なくとも前記表面実装用ランド上は、表面実装用電子部品の端子と接続できるように開口しており、
更に、前記リジッド配線基板のプリント回路の前記グランドランド上の前記ソルダーマスク層及び前記絶縁フィルム層は、開口しており、前記導電性接着剤層が前記ソルダーマスク層及び前記絶縁フィルム層の開口部に充填されることにより前記シールドフィルムの金属層と前記グランドランドとが電気的に接続されていることを特徴とするシールド層付リジッド配線基板。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

登録者名称 タツタ電線株式会社

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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