| 出願番号 |
特願2021-006995 |
| 出願日 |
2021/1/20 |
| 出願人 |
国立研究開発法人理化学研究所 |
| 公開番号 |
特開2022-111523 |
| 公開日 |
2022/8/1 |
| 発明の名称 |
接合方法および接合体 |
| 技術分野 |
機械・加工 |
| 機能 |
材料・素材の製造 |
| 適用製品 |
接合方法、および、接合体 |
| 目的 |
金属や半導体材料などの導電性材料の表面が粗くとも導電性材料同士を接合できる接合方法を提供する。 |
| 効果 |
金属や半導体材料などの導電性材料の表面が粗くとも、導電性材料同士を接合することができる。 |
技術概要
 |
第１の導電性材料の表面と、第２の導電性材料の表面とに水蒸気プラズマ処理を施すプラズマ処理ステップと、
前記水蒸気プラズマ処理後の前記第１の導電性材料の前記表面に、前記水蒸気プラズマ処理後の前記第２の導電性材料の前記表面を接触させる接触ステップと、
前記第１の導電性材料の前記表面に前記第２の導電性材料の前記表面が接触した状態で、前記第１の導電性材料と前記第２の導電性材料を放置する放置ステップと
を有することを特徴とする接合方法。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
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