回折環を利用した非破壊材料評価方法

基本情報

出願番号	特願2020-015333
出願日	2020/1/31
出願人	国立大学法人金沢大学
公開番号	特開2021-124286
公開日	2021/8/30
発明の名称	回折環を利用した非破壊材料評価方法
技術分野	情報・通信
機能	検査・検出
適用製品	金属材料等の結晶性材料からなる製品のＸ線を用いた非破壊評価方法
目的	回折環を利用した評価精度の高い非破壊材料評価方法の提供。
効果	材料をＸ線照射にて得られる回折環を用いて評価する際に、回折環の部位ごとの浸入深さの変化に基づいて評価するので、従来の一箇所のみや平均値を用いる方法よりも評価精度が向上する。
技術概要	材料に対して所定の入射角にてＸ線を照射して得られる回折環の各部位のＸ線の浸入深さの変化を二次元Ｘ線検出器を用いて取得し、前記Ｘ線の浸入深さの変化から物性に関する情報を評価することを特徴とする材料のＸ線評価方法。
実施実績	【無】
許諾実績	【無】
特許権譲渡	【否】
特許権実施許諾	【可】

登録者名称	有限会社金沢大学ティ・エル・オー