樹脂付銅箔および樹脂付銅箔の製造方法
- 開放特許情報番号
- L2022001561
- 開放特許情報登録日
- 2022/10/5
- 最新更新日
- 2022/10/5
基本情報
| 出願番号 | 特願2008-325025 |
|---|---|
| 出願日 | 2008/12/22 |
| 出願人 | 三井金属鉱業株式会社 |
| 公開番号 | |
| 公開日 | 2009/8/6 |
| 登録番号 | |
| 特許権者 | 三井金属鉱業株式会社 |
| 発明の名称 | 樹脂付銅箔および樹脂付銅箔の製造方法 |
| 技術分野 | 機械・加工 |
| 機能 | 材料・素材の製造 |
| 適用製品 | プリント配線板材料として用いる樹脂付銅箔および樹脂付銅箔の製造方法 |
| 目的 | ビルドアッププリント配線板の寸法安定性の改善が可能で、且つ、ファインピッチ回路の形成が可能な樹脂付銅箔が望まれてきた。 |
| 効果 | 金属箔と樹脂層との間の密着性に優れた樹脂層を備えるため、プリント配線板に加工した後の銅箔（回路）と硬化した樹脂層との密着安定性に優れる。また、樹脂付銅箔の硬化した後の樹脂層の熱膨張係数が小さいため、プリント配線板への加工時の熱履歴に対し、良好な寸法安定性を維持できる。 |
| 技術概要 |
銅箔の表面に硬化樹脂層と半硬化樹脂層とを順次形成した樹脂付銅箔であって、
前記硬化樹脂層と接する側の銅箔の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が０．５μｍ〜２．５μｍであり、 当該銅箔の表面に、５０ｗｔ％〜９９ｗｔ％のニッケルと、５０ｗｔ％〜１ｗｔ％の亜鉛とを含有するニッケル−亜鉛合金による防錆処理層を備え、 前記硬化樹脂層は、熱膨張係数が０ｐｐｍ／℃〜２５ｐｐｍ／℃のポリアミドイミド樹脂で構成され、 前記硬化樹脂層上に、硬化した後の熱膨張係数が０ｐｐｍ／℃〜５０ｐｐｍ／℃の半硬化樹脂層を備え、 当該硬化樹脂層の熱膨張係数と、硬化した後の半硬化樹脂層の熱膨張係数との差が５０ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とする樹脂付銅箔。 |
| 実施実績 | 【試作】 |
| 許諾実績 | 【無】 |
| 特許権譲渡 | 【可】 |
| 特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
| 登録者名称 | |
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その他の情報
| 関連特許 |
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