樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いて得られる樹脂付銅箔
- 開放特許情報番号
- L2022001560
- 開放特許情報登録日
- 2022/10/5
- 最新更新日
- 2022/10/5
基本情報
| 出願番号 | 特願2009-520611 |
|---|---|
| 出願日 | 2008/6/25 |
| 出願人 | 三井金属鉱業株式会社 |
| 公開番号 | |
| 公開日 | 2008/12/31 |
| 登録番号 | |
| 特許権者 | 三井金属鉱業株式会社 |
| 発明の名称 | 樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いて得られる樹脂付銅箔 |
| 技術分野 | 有機材料、機械・加工、電気・電子 |
| 機能 | 材料・素材の製造 |
| 適用製品 | プリント配線板の絶縁層構成用の樹脂組成物及び樹脂付銅箔並びに樹脂付銅箔の製造方法等 |
| 目的 | 密着性向上の要求に応え、且つ、難燃性、耐吸湿性等の諸特性に優れた硬化樹脂層の形成が可能な樹脂組成物及び樹脂付銅箔の提供。 |
| 効果 | ファインピッチ回路の形成に用いる低粗度の銅箔の使用が積極的に可能で、高品質の樹脂付き銅箔を得ることができる。 |
| 技術概要 |
プリント配線板の絶縁層を形成するために用いる樹脂組成物であって、以下のＡ成分〜Ｆ成分の各成分を、以下の範囲の含有量で含むことを特徴とするプリント配線板製造用の樹脂組成物。
Ａ成分：エポキシ当量が２００以下で、２５℃で液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂の群から選ばれる１種又は２種以上を３重量部〜２０重量部。 Ｂ成分：エポキシ樹脂の硬化反応に寄与する水酸基又はカルボキシル基のうち少なくとも１つ以上の架橋可能な官能基を有する線状ポリマーを３重量部〜３０重量部。 Ｃ成分：架橋剤を３重量部〜１０重量部。 Ｄ成分：４，４’−ジアミノジフェニルスルホン又は２，２−ビスプロパンを５重量部〜２０重量部。 Ｅ成分：臭素化エポキシ樹脂を当該臭素化エポキシ樹脂由来の臭素原子が樹脂組成物重量を１００重量％としたとき１２重量％〜１８重量％の範囲で含有するように定めた重量部。 Ｆ成分：トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂の群から選ばれる１種以上を３重量部〜２０重量部。 |
| 実施実績 | 【試作】 |
| 許諾実績 | 【無】 |
| 特許権譲渡 | 【可】 |
| 特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
| 登録者名称 | |
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その他の情報
| 関連特許 |
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