プリント配線板の絶縁層構成用の樹脂組成物
- 開放特許情報番号
- L2022001559
- 開放特許情報登録日
- 2022/10/5
- 最新更新日
- 2022/10/5
基本情報
| 出願番号 | 特願2008-521668 |
|---|---|
| 出願日 | 2008/3/21 |
| 出願人 | 三井金属鉱業株式会社 |
| 公開番号 | |
| 公開日 | 2008/9/25 |
| 登録番号 | |
| 特許権者 | 三井金属鉱業株式会社 |
| 発明の名称 | プリント配線板の絶縁層構成用の樹脂組成物 |
| 技術分野 | 有機材料、電気・電子 |
| 機能 | 材料・素材の製造 |
| 適用製品 | プリント配線板の絶縁層構成用の樹脂組成物及び樹脂付銅箔並びに樹脂付銅箔の製造方法等 |
| 目的 | プリント配線板に加工して以降の高い難燃性を確保するために、樹脂付銅箔の樹脂が硬化する前の品質安定性の問題点を解決する。 |
| 効果 | 高温多湿の環境に長時間置かれても、硬化後の樹脂層としての品質が劣化しない。従って、この樹脂組成物を用いた樹脂層を備える樹脂付銅箔は、長期保存安定性に優れ、高温多湿の環境に長時間保存されても、樹脂付銅箔としての品質劣化が非常に小さい。 |
| 技術概要 |
半硬化状態における耐吸湿特性を備える樹脂組成物であって、
当該樹脂組成物は、以下のＡ成分〜Ｅ成分を含み、樹脂組成物重量を１００重量％としたときＡ成分が３重量部〜２０重量部、Ｂ成分が３重量部〜３０重量部、Ｃ成分が１０重量部以下、Ｅ成分が樹脂組成物重量を１００重量％としたときリン原子を０．５重量％〜３．０重量％の範囲となるように定めた重量部で含有したことを特徴とするプリント配線板の絶縁層構成用の樹脂組成物。 Ａ成分：エポキシ当量が２００以下で、２５℃で液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂の群から選ばれる１種又は２種以上。 Ｂ成分：架橋可能な官能基を有する線状ポリマーとしてのポリビニルアセタール樹脂。 Ｃ成分：Ａ成分とＢ成分との架橋反応を起こさせるための架橋剤としてのウレタン系樹脂。 Ｄ成分：イミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤。 Ｅ成分：リン含有エポキシ樹脂。 |
| 実施実績 | 【有】 |
| 許諾実績 | 【有】 |
| 特許権譲渡 | 【可】 |
| 特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
| 登録者名称 | |
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その他の情報
| 関連特許 |
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