基板貼合装置及び基板貼合方法
- 開放特許情報番号
- L2022001522
- 開放特許情報登録日
- 2022/9/28
- 最新更新日
- 2022/9/28
基本情報
| 出願番号 | 特願2014-528106 |
|---|---|
| 出願日 | 2013/7/25 |
| 出願人 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
| 公開番号 | |
| 公開日 | 2014/2/6 |
| 登録番号 | |
| 特許権者 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
| 発明の名称 | 基板貼合装置及び基板貼合方法 |
| 技術分野 | 情報・通信、機械・加工、電気・電子 |
| 機能 | 機械・部品の製造 |
| 適用製品 | 一対の基板を貼り合わせる基板貼合装置 |
| 目的 | 凹面を有する凹状基板と可撓性を有する薄状基板とを接着剤を介して精度よく貼り合わせることのできる基板貼合装置を提供する。 |
| 効果 | 誤った箇所同士が接着してしまい、薄状基板のシワ発生、薄状基板と凹状基板との間の非密着箇所発生を抑制することができる。また、接着剤の外側への流出を防止し、接着力の低下、意匠性の低下、接着剤を介した短絡等を防止することができる。 |
技術概要) |
凹面を有する凹状基板と可撓性を有する薄状基板とを、接着剤を介して貼り合わせる基板貼合装置であって、
前記凹状基板の凹面に対して、前記薄状基板を押圧する押圧手段を有し、 前記押圧手段は、 前記凹状基板の凹面に前記薄状基板を押し付ける押付部と、 前記押付部の脇に位置し、前記押付部による前記凹状基板に対する前記薄状基板の押し付けとともに、前記凹状基板の凹面内に収まり、前記薄状基板を前記凹面に倣って圧着させるように変位する変位部と、 を有することを特徴とする基板貼合装置。 |
| 実施実績 | 【無】 |
| 許諾実績 | 【無】 |
| 特許権譲渡 | 【可】 |
| 特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
| 登録者名称 | |
|---|---|
その他の情報
| 関連特許 |
|
|---|