真空貼合装置及び真空貼合方法
- 開放特許情報番号
- L2022001521
- 開放特許情報登録日
- 2022/9/28
- 最新更新日
- 2022/9/28
基本情報
| 出願番号 | 特願2010-222909 |
|---|---|
| 出願日 | 2010/9/30 |
| 出願人 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
| 公開番号 | |
| 公開日 | 2012/4/19 |
| 登録番号 | |
| 特許権者 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
| 発明の名称 | 真空貼合装置及び真空貼合方法 |
| 技術分野 | 情報・通信、機械・加工、生活・文化 |
| 機能 | 機械・部品の製造 |
| 適用製品 | 真空貼合装置及び真空貼合方法 |
| 目的 | 接着剤からのアウトガスの発生量を抑えて、短時間で真空引き可能な真空貼合装置及び真空貼合方法を提供する。 |
| 効果 | 接着剤からのアウトガスの発生量を抑えて、短時間で真空引き可能な真空貼合装置及び真空貼合方法を提供することができる。 |
技術概要) |
一対のワークを、接着剤を介して真空中で貼り合せる真空貼合装置において、
一対のワークが収容され、真空とすることが可能な真空室と、 前記真空室に接続され、一対のワークの貼り合わせ前に、前記真空室を減圧する真空源と、 少なくとも一方のワークに供給された接着剤を、貼り合せ前に冷却する冷却部と、 貼り合せ前の接着剤に、減圧により気化する液体を付着させる液体付着部と、を有し 前記冷却部は、前記真空室により構成されていること、 を特徴とする真空貼合装置。 |
| 実施実績 | 【無】 |
| 許諾実績 | 【無】 |
| 特許権譲渡 | 【可】 |
| 特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
| 登録者名称 | |
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その他の情報
| 関連特許 |
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