貼合装置及び貼合基板の製造方法
- 開放特許情報番号
- L2022001475
- 開放特許情報登録日
- 2022/9/16
- 最新更新日
- 2022/9/16
基本情報
| 出願番号 | 特願2014-191943 |
|---|---|
| 出願日 | 2010/9/29 |
| 出願人 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
| 公開番号 | |
| 公開日 | 2015/1/22 |
| 登録番号 | |
| 特許権者 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
| 発明の名称 | 貼合装置及び貼合基板の製造方法 |
| 技術分野 | 機械・加工、生活・文化、情報・通信 |
| 機能 | 機械・部品の製造 |
| 適用製品 | 貼合装置及び貼合基板の製造方法 |
| 目的 | 接着剤の流動を防止して、均一な貼り合わせ厚を確保できる貼合装置及び貼合基板の製造方法を提供する。 |
| 効果 | 接着剤の流動によるはみ出しを防止して、均一な貼り合わせ厚を確保できる貼合装置及び貼合基板の製造方法を提供することができる。 |
技術概要) |
表示装置を構成する一対のワークを、電磁波の照射により硬化する接着剤を介して貼り合わせる貼合装置において、
一方のワークの片面だけにその全体に行き渡るように、前記接着剤を供給する供給部と、 前記一方のワークの片面の全体に行き渡った前記接着剤の全面に対して、貼り合わせ前に、大気中で電磁波を照射することにより、仮硬化させる照射部と、 仮硬化状態の前記接着剤を介して前記一方のワークと他方のワークを貼り合わせる貼合部と、 この貼合部で貼り合わされ、前記接着剤が仮硬化状態の前記一対のワークを、大気中で放置する放置部と、 前記大気中で放置された前記一対のワークに対して電磁波を照射して前記接着剤を本硬化させる硬化部と、 を有することを特徴とする貼合装置。 |
| 実施実績 | 【有】 |
| 許諾実績 | 【無】 |
| 特許権譲渡 | 【可】 |
| 特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
| 登録者名称 | |
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その他の情報
| 関連特許 |
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