貼合装置及び貼合方法

開放特許情報番号

L2022001398

開放特許情報登録日

2022/9/9

最新更新日

2022/9/9

基本情報

出願番号	特願2010-219952
出願日	2010/9/29
出願人	芝浦メカトロニクス株式会社
公開番号	特開2012-073534
公開日	2012/4/12
登録番号	特許第5657979号
特許権者	芝浦メカトロニクス株式会社
発明の名称	貼合装置及び貼合方法
技術分野	情報・通信、生活・文化
機能	機械・部品の製造、接着・剥離
適用製品	貼合装置及び貼合方法
目的	貼り合わせ後の接着剤の流動を防止して、均一な貼り合わせ厚を確保できる貼合装置及び貼合方法を提供する。
効果	貼り合わせ後の接着剤の流動によるはみ出しを防止して、均一な貼り合わせ厚を確保できる貼合装置及び貼合方法を提供することができる。
技術概要	表示装置を構成する一対のワークを、電磁波の照射により硬化する接着剤を介して貼り合わせる貼合装置において、 少なくとも一方のワークの片面に、接着剤を供給する供給部と、 真空室内において、貼り合わせ時の一対のワークの周囲を真空引きし、一方のワークの片面に供給された接着剤に対して、他方のワークを貼り合わせる貼合部と、 貼り合わされた一対のワークの少なくとも一方の面の全体に行き渡った接着剤の一部若しくは全部に対して、電磁波を照射することにより、仮硬化させる照射部と、 接着剤を仮硬化した一対のワークを、大気中で放置することにより、大気圧によって接着剤の気泡を低減させる放置時間を確保する放置部と、 前記放置部による放置時間を確保した接着剤を、電磁波の照射により本硬化させる硬化部と、 前記照射部による照射範囲が、接着剤の供給領域の外縁部となるように、電磁波の一部を遮蔽する遮蔽部と、 を有することを特徴とする貼合装置。
実施実績	【無】
許諾実績	【無】
特許権譲渡	【可】
特許権実施許諾	【可】

登録者情報

登録者名称	芝浦メカトロニクス株式会社

その他の情報

関連特許	国内 【無】 国外 【無】