レーザ加工装置およびレーザ加工方法

開放特許情報番号
L2022001291
開放特許情報登録日
2022/9/1
最新更新日
2022/9/1

基本情報

出願番号 特願2010-033755
出願日 2010/2/18
出願人 芝浦メカトロニクス株式会社
公開番号 特開2011-167722
公開日 2011/9/1
登録番号 特許第5528149号
特許権者 芝浦メカトロニクス株式会社
発明の名称 レーザ加工装置およびレーザ加工方法
技術分野 機械・加工
機能 機械・部品の製造
適用製品 レーザ加工装置、および、レーザ加工方法
目的 結像光学系の中心部分と周辺部分の結像性能差によって被加工基板上で像面湾曲が生じてしまうことを防止し、かつ、レーザ光の結像光学系による収差を小さくすることができるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供する。
効果 結像光学系の中心部分と周辺部分の結像性能差によって被加工基板上で像面湾曲が生じてしまうことを防止し、かつ、レーザ光の結像光学系による収差を小さくすることができる。
技術概要
被加工基板を保持する保持部と、
レーザ光を発振するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器から発振されるレーザ光を案内するとともに当該レーザ光を端面から外部に照射する光ファイバと、
前記保持部および前記光ファイバの端面のうちの少なくとも一方を加工進行方向に沿って移動させる加工移動部と、
前記光ファイバに連結され、該光ファイバの端面を前記加工進行方向に直交する成分を含む方向に移動させるファイバ移動部と、
前記光ファイバの端面から照射されるレーザ光を前記被加工基板上で結像させる結像光学系と、を備え、
前記ファイバ移動部は、前記光ファイバの端面を、前記結像光学系から該結像光学系によるレーザ光の収差を補正する距離だけ離隔させた状態で移動させることを特徴とするレーザ加工装置。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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