レーザ加工装置およびレーザ加工方法
- 開放特許情報番号
- L2022001288
- 開放特許情報登録日
- 2022/9/1
- 最新更新日
- 2022/9/1
基本情報
| 出願番号 | 特願2011-054038 |
|---|---|
| 出願日 | 2011/3/11 |
| 出願人 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
| 公開番号 | |
| 公開日 | 2011/11/10 |
| 登録番号 | |
| 特許権者 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
| 発明の名称 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
| 技術分野 | 機械・加工、電気・電子 |
| 機能 | 機械・部品の製造 |
| 適用製品 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
| 目的 | 製造される薄膜太陽電池の製品性能を高い状態で維持しつつ、生産タクトの低下を防止することができるレーザ加工装置を、低コストで提供する。 |
| 効果 | 製造される薄膜太陽電池の製品性能を高い状態で維持しつつ、生産タクトの低下を防止することができるレーザ加工装置を、低コストで提供することができる。 |
技術概要) |
基板と、該基板に配置された薄膜とを有する太陽電池に用いられる被加工基板を加工するレーザ加工装置において、
被加工基板を保持する保持部と、 被加工基板上の基準点の位置を検知する検知部と、 検知部の検知結果に基づいて、被加工基板上で既に加工された加工済み線の位置を算出する算出部を含む制御部と、 被加工基板の薄膜に対してレーザ光を照射するレーザ照射部と、 算出部の算出結果に従って、制御部により保持部およびレーザ照射部のうちの少なくとも一方を、移動する加工移動部と、を備え、 算出部は、常温における被加工基板上の基準点の位置と、熱膨張した被加工基板上の基準点の位置とを比較することで、熱膨張した該被加工基板上における加工済み線の位置を算出し、 算出部は熱膨張した被加工基板上における加工済み線の位置を算出する際、Δα＝Δα０×ｄ／Ｄを用い、 ここで、Δαは熱膨張後の加工済み線の変化量、Δα０は熱膨張後の外周基準直線の変化量、Ｄは熱膨張前の中央基準直線と外周基準直線との間の距離、ｄは熱膨張前の中央基準直線と加工済み線との間の距離、 となっていることを特徴とするレーザ加工装置。 |
| 実施実績 | 【無】 |
| 許諾実績 | 【無】 |
| 特許権譲渡 | 【可】 |
| 特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
| 登録者名称 | |
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その他の情報
| 関連特許 |
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