レーザ加工装置およびレーザ加工方法
- 開放特許情報番号
- L2022001181
- 開放特許情報登録日
- 2022/8/17
- 最新更新日
- 2022/8/17
基本情報
| 出願番号 | 特願2010-246553 |
|---|---|
| 出願日 | 2010/11/2 |
| 出願人 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
| 公開番号 | |
| 公開日 | 2011/11/24 |
| 登録番号 | |
| 特許権者 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
| 発明の名称 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
| 技術分野 | 機械・加工 |
| 機能 | 機械・部品の製造 |
| 適用製品 | 不等間隔に加工するためのレーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
| 目的 | レーザ照射部から照射されるレーザ光の時間的間隔を極力一定にすることで、加工を均一にすることができるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供する。 |
| 効果 | レーザ照射部から照射されるレーザ光の時間的間隔を極力一定にすることができ、ひいては、加工を均一に行うことができる。 |
技術概要) |
被処理体に不等間隔の加工を行うためのレーザ加工装置において、
前記被処理体を保持する保持部と、 ＣＷレーザからなるレーザ光を遮断することでパルス状のレーザ光を形成するスイッチ部とを有するレーザ照射部と、 前記保持部および前記レーザ照射部のうちの少なくとも一方を、他方に対して相対的に移動させる移動部と、 複数の加工予定箇所の位置情報を記憶する記憶部と、 前記記憶部に記憶された加工予定箇所の位置情報から次回加工する加工予定箇所を適宜選択する選択部と、 前記選択部によって選択された加工予定箇所を加工するように移動部を制御する制御部とを有し、 前記選択部は、前々回加工した加工箇所と前回加工した加工箇所の間の間隔と、前回加工した加工箇所と次回加工する加工予定箇所の間の間隔との差が最小となるように、前記記憶部に記憶された加工予定箇所の位置情報から次回加工する加工予定箇所を選択することを特徴とするレーザ加工装置。 |
| 実施実績 | 【無】 |
| 許諾実績 | 【無】 |
| 特許権譲渡 | 【可】 |
| 特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
| 登録者名称 | |
|---|---|
その他の情報
| 関連特許 |
|
|---|