切断方法及び切断装置
- 開放特許情報番号
- L2022001176
- 開放特許情報登録日
- 2022/8/5
- 最新更新日
- 2022/8/5
基本情報
| 出願番号 | 特願2020-563119 |
|---|---|
| 出願日 | 2019/12/17 |
| 出願人 | 秋田県 |
| 公開番号 | |
| 公開日 | 2020/7/2 |
| 登録番号 | |
| 特許権者 | 秋田県 |
| 発明の名称 | 切断方法及び切断装置 |
| 技術分野 | 機械・加工、電気・電子 |
| 機能 | 機械・部品の製造 |
| 適用製品 | 半導体インゴット等の硬脆材料を切断する切断方法及び切断装置 |
| 目的 | ワイヤ工具を用いた切断方法において、従来よりも効率良く、且つ、加工品位を低下させることなくワークを切断することができる切断方法及び切断装置を提供する。 |
| 効果 | ワイヤ工具を用いた切断方法において、従来よりも効率良く、且つ、加工品位を低下させることなくワークを切断することが可能となる。 |
技術概要) |
ワイヤ工具を用いてワークを切断する切断方法であって、
電気的誘電性を有する砥粒を含むスラリーを、前記ワイヤ工具が前記ワークに切り込む領域に供給する工程（ａ）と、 前記ワイヤ工具と前記ワークとの間の領域に交流電界を発生させる工程（ｂ）と、 前記ワークに対して前記ワイヤ工具を当接させつつ、前記ワイヤ工具が延伸する方向に沿って前記ワイヤ工具を走行させる工程（ｃ）と、 を含み、 前記スラリーは、絶縁性の液体と、該液体に分散された前記砥粒である粒子であって、絶縁物と、半導体と、金属又は合金とのうちの少なくともいずれかからなる粒子と、を含む切断方法。 |
| 実施実績 | 【無】 |
| 許諾実績 | 【無】 |
| 特許権譲渡 | 【否】 |
| 特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
| 登録者名称 | |
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その他の情報
| 関連特許 |
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