半導体基板及びその製造方法

開放特許情報番号
L2022001098
開放特許情報登録日
2022/7/29
最新更新日
2022/7/29

基本情報

出願番号 特願2019-108822
出願日 2019/6/11
出願人 国立大学法人山口大学
公開番号 特開2020-200222
公開日 2020/12/17
発明の名称 半導体基板及びその製造方法
技術分野 無機材料、電気・電子
機能 材料・素材の製造
適用製品 半導体基板及びその製造方法
目的 化学気相成長法により半導体基板を製造する際に、反りの発生を抑制する。
効果 化学気相成長法により半導体基板を製造する際に、低温バッファ層とメイン半導体層との間に中間半導体層を設け、その中間半導体層を形成するときの結晶成長温度を、低温バッファ層を形成するときの結晶成長温度よりも高く且つメイン半導体層を形成するときの結晶成長温度よりも低くすることにより、反りの発生を抑制することができる。
技術概要
化学気相成長法による半導体基板の製造方法であって、
ベース基板上にIII族窒化物半導体を結晶成長させて低温バッファ層を形成し、
前記低温バッファ層上に、前記低温バッファ層を形成するときの結晶成長温度よりも高い結晶成長温度でIII族窒化物半導体を結晶成長させて中間半導体層を形成し、
前記中間半導体層上に、前記中間半導体層を形成するときの結晶成長温度よりも高い結晶成長温度でIII族窒化物半導体を結晶成長させてメイン半導体層を形成する半導体基板の製造方法。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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