半導体基板及びその製造方法

開放特許情報番号
L2022001070
開放特許情報登録日
2022/7/14
最新更新日
2022/7/14

基本情報

出願番号 特願2010-037025
出願日 2010/2/23
出願人 国立大学法人山口大学
公開番号 特開2011-175997
公開日 2011/9/8
登録番号 特許第5435646号
特許権者 国立大学法人山口大学
発明の名称 半導体基板及びその製造方法
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造
適用製品 半導体基板及びその製造方法、並びにそれを用いた電子デバイス及び半導体発光素子
目的 欠陥密度が小さく且つ大面積のAlN層を得ることができる方法を提供する。
効果 サファイア基板の基板表面における主面部分からAlNを結晶成長させることなく、非主面部分を起点としてAlNを結晶成長させることにより、主面部分の法線方向に成長した、欠陥密度が小さく且つ大面積のAlN層を得ることができる。
技術概要
基板表面が、主面部分と、該主面部分とは面方位が異なる非主面部分と、を有するサファイア基板を用い、
所定の結晶成長温度条件下において、上記サファイア基板の上記基板表面における上記主面部分からAlNを結晶成長させることなく、上記非主面部分を起点としてAlNを結晶成長させることにより、該主面部分の法線方向に成長した層厚さが2〜20μmのAlN層を形成する半導体基板の製造方法。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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