樹体生産能力を評価する方法及び樹体生産能力を評価するための撮像装置

開放特許情報番号

L2022001067

開放特許情報登録日

2022/7/14

最新更新日

2022/7/14

基本情報

出願番号	特願2007-550248
出願日	2006/12/15
出願人	国立大学法人山口大学
公開番号	WO2007/069736
公開日	2007/6/21
登録番号	特許第5034052号
特許権者	国立大学法人山口大学
発明の名称	樹体生産能力を評価する方法及び樹体生産能力を評価するための撮像装置
技術分野	食品・バイオ、情報・通信、機械・加工
機能	機械・部品の製造
適用製品	樹体生産能力を評価するための撮像装置及び樹体生産能力を評価するためのプログラム
目的	樹冠葉面積の推定を実施する場合に実施に多くの時間を要することなく、測定結果として得られる葉面積指数と樹冠葉面積指数との相関を高いものとし、また、必要な経費を少なくする。
効果	葉面積密度の低い樹体や旧葉のみの樹体に対しても樹体総葉面積が適切に評価でき、かつ多くの時間、労力を要することなく葉面積指数と樹冠葉面積指数との相関が高い、実測の場合と同等の測定結果が得られる。また、測定を実行するための経費を軽減できる。
技術概要	孤立して存在する樹体または間隔をおいて複数存在する個々の樹体について樹体の透過光を測定することにより樹体生産能力を評価する方法であって、 １本の樹体の主幹を軸として樹高及び平均樹冠半径をそれぞれ２つの径とする上に凸の回転半長円体とする回転半長円体モデルを決定することと、 光学的樹体構造測定装置により測定対象となる複数の天頂角で入射し樹葉を通過した光の強度を測定することと、 光学的樹体構造測定装置により測定対象となる複数の天頂角での入射光の強度を測定することと、 複数の天頂角での空隙率を求めることと、 測定対象とする複数の天頂角に対して入射光が回転半長円体モデルでの回転半長円体面における入射点から光学的樹体構造測定装置までに通過する光路長及び樹冠体積を回転半長円体モデルに基づいて計算することと、 複数の天頂角での空隙率と複数の天頂角に対応する光路長とから各天頂角に対応する光の減衰量を求めることと、 光の減衰量から葉面積密度を求めこれと樹冠体積とから樹体総葉面積を求めるこ とと、 からなることを特徴とする樹体生産能力を評価する方法。
実施実績	【試作】
許諾実績	【無】
特許権譲渡	【否】
特許権実施許諾	【可】

登録者情報

登録者名称	有限会社山口ティー・エル・オー

その他の情報

関連特許	国内 【無】 国外 【無】