| 出願番号 |
特願2009-225203 |
| 出願日 |
2009/9/29 |
| 出願人 |
芝浦メカトロニクス株式会社 |
| 公開番号 |
特開2011-073014 |
| 公開日 |
2011/4/14 |
| 登録番号 |
特許第5466910号 |
| 特許権者 |
芝浦メカトロニクス株式会社 |
| 発明の名称 |
レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
| 技術分野 |
機械・加工 |
| 機能 |
機械・部品の製造 |
| 適用製品 |
レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
| 目的 |
アシストガスが大量に消費されてしまうという問題、アシストガスの噴射量が頭打ちになってしまい、最適な加工条件にできす、加工不良が生じるという問題を解決する。 |
| 効果 |
レーザ加工による被加工物の加工形状がより良好になるとともに、アシストガスの消費量を抑制できる。 |
技術概要
 |
被加工物にパルス状のレーザ光を照射しつつアシストガスを噴射して前記被加工物の溶接をするレーザ加工方法であって、
前記パルス状のレーザ光のパルスに対して前記アシストガスをパルス状に噴射し、前記パルス状のレーザ光のパルス間では前記アシストガスを噴射しない期間を設けること特徴とするレーザ加工方法。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【可】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
)