レーザ加工装置
- 開放特許情報番号
- L2022001017
- 開放特許情報登録日
- 2022/7/8
- 最新更新日
- 2022/7/8
基本情報
| 出願番号 | 特願2008-098427 |
|---|---|
| 出願日 | 2008/4/4 |
| 出願人 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
| 公開番号 | |
| 公開日 | 2009/10/29 |
| 登録番号 | |
| 特許権者 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
| 発明の名称 | レーザ加工装置 |
| 技術分野 | 機械・加工 |
| 機能 | 機械・部品の製造 |
| 適用製品 | 被加工基板をレーザ加工するレーザ加工装置 |
| 目的 | 被加工基板に付着した汚れや、被加工基板内のキズや気泡や脈理による影響を受けずに、確実に被加工基板を加工することができるレーザ加工装置を提供する。 |
| 効果 | 被加工基板に付着した汚れや、被加工基板内のキズや気泡や脈理によって、被加工基板を予定通りに加工することができなくなることを防止することができ、確実に被加工基板を加工することができる。 |
技術概要) |
透明基板と、該透明基板に配置された薄膜とを有する被加工基板を加工するレーザ加工装置において、
被加工基板を保持する保持部と、 前記保持部に保持された被加工基板に、レーザ光を照射するレーザ発振部と、を備え、 前記レーザ発振部から照射されるレーザ光は、２つの光路を経て前記被加工基板に入射可能となり、少なくとも一のレーザ光は前記透明基板側から前記薄膜に入射され、 一方のレーザ光による前記被加工基板の前記薄膜の加工が終了した後、該薄膜の加工が正常に行われているかを確認する確認手段をさらに備え、 前記確認手段によって前記薄膜の加工が正常に行われていないと判断されたときに、一方のレーザ光と異なる角度で他方のレーザ光が前記被加工基板の前記薄膜に照射されることを特徴とするレーザ加工装置。 |
| 実施実績 | 【無】 |
| 許諾実績 | 【無】 |
| 特許権譲渡 | 【可】 |
| 特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
| 登録者名称 | |
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その他の情報
| 関連特許 |
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