適用製品
複数の半導体セルをリード線によって一列に接続する際に用いられる粘着テープの貼着装置及び貼着方法
目的
切断された粘着テープの頭出しを、容易かつ確実に、しかも迅速に行なうことができるようにした粘着テープの貼着装置及び貼着方法を提供する。
効果
貼着位置に位置決めされたダミーセルに、所定長さに切断された複数の粘着テープを、通常の貼着工程と同様の作業でダミーセルに試し貼着して頭出しすることができる。
技術概要
離型テープ及び離型テープの一方の面に粘着テープが貼着されるテープ部材が巻装された複数の供給リール、これらから引き出されたテープ部材が半導体セルの上面と下面とに対向するよう走行させるガイド手段を有するテープ供給機構と、
供給リールから引き出されたテープ部材の離型テープと粘着テープのうち粘着テープだけ半導体セルに貼着する長さ寸法に切断する切断機構と、
切断された粘着テープを半導体セルの上面と下面とに同時に貼着する貼着手段と、
貼着手段に半導体セルを供給し、粘着テープが貼着された半導体セルを排出する給排機構を具備し、
給排機構は、周方向に所定角度で間欠駆動される回転体を有し、回転体には上面に半導体セルが保持される複数のステージ及びダミーセルが着脱可能に設けられる取付け部が設けられていて、
複数のステージは、半導体セルが供給される供給位置と、粘着テープを貼着する貼着位置と、粘着テープが貼着され半導体セルを排出する排出位置とに位置決めされるようになっていて、
取付け部は、新たな供給リールに交換したときに、ダミーセルに切断された粘着テープを試し貼着して頭出しするために貼着位置に位置決めされる粘着テープの貼着装置。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
その他の情報
