| 出願番号 |
特願2022-535292 |
| 出願日 |
2021/7/2 |
| 出願人 |
国立大学法人東京工業大学 |
| 公開番号 |
WO2022/009792 |
| 公開日 |
2022/1/13 |
| 発明の名称 |
低接着性生体デバイス |
| 技術分野 |
食品・バイオ、化学・薬品 |
| 機能 |
材料・素材の製造 |
| 適用製品 |
低接着性の生体デバイス、生体デバイスの粘着ゲルの接着性を低減するための高分子薄膜、及び、生体デバイスの粘着ゲルの接着性を低減させる方法 |
| 目的 |
生体デバイスの粘着ゲル層の表面に積層された高分子薄膜であって、電気信号の授受を保持しつつ、生体デバイスの粘着ゲルの接着性を低減するための高分子薄膜を提供する。
生体デバイスにおいて、高分子薄膜を積層することによる、電気信号の授受を保持しつつ生体デバイスの粘着ゲルの生体に対する接着性を低減させる方法を提供する。 |
| 効果 |
厚さが数十〜２０００ｎｍからなる高分子薄膜を生体デバイスの粘着ゲル層に積層することで、接着性を低減できるだけでなく、電極としての能力も維持できる。 |
技術概要
 |
接着する生体部位に対する接着性が低減された低接着性の生体デバイスであって、該生体デバイスは、電極部と、電極部の電極面に接着された粘着ゲル層と、該粘着ゲル層の表面に積層された高分子薄膜とを有し、生体との間で電気信号の授受能力を保持しつつ、前記粘着ゲル層の接着力よりも低減された生体への接着性を有する生体デバイス。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
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