基板処理装置および基板処理方法

開放特許情報番号
L2022000781
開放特許情報登録日
2022/5/27
最新更新日
2022/5/27

基本情報

出願番号 特願2010-537787
出願日 2009/11/11
出願人 芝浦メカトロニクス株式会社
公開番号 WO2010/055855
公開日 2010/5/20
登録番号 特許第5480159号
特許権者 芝浦メカトロニクス株式会社
発明の名称 基板処理装置および基板処理方法
技術分野 電気・電子、機械・加工
機能 機械・部品の製造
適用製品 基板処理装置および基板処理方法
目的 膜面に悪影響を及ぼすことなく、被処理基板が撓むことを確実に防止し、ひいては、膜面の処理精度を高くすることができる基板処理装置と、このような基板処理装置を用いた基板処理方法を提供する。
効果 膜面に悪影響を及ぼすことなく、被処理基板が撓むことを確実に防止することができ、ひいては、膜面の処理精度を高くすることができ、様々な効果を得ることができる。
技術概要
基板と、該基板に設けられた膜面とを有する被処理基板のうち、該膜面の縁部を処理する基板処理装置において、
前記被処理基板を、前記膜面が前記基板の下方側に位置する状態で搬送する搬送部と、
前記搬送部によって搬送された前記被処理基板を、前記膜面が前記基板の下方側に位置する状態で挟持して位置決めする一対の位置決め部と、
前記一対の位置決め部によって位置決めされた前記被処理基板を、前記膜面が前記基板の下方側に位置する状態で上方側から吸着して保持する吸着保持部と、
レーザ光を照射するレーザ照射装置と、
前記レーザ照射装置を移動させるレーザ移動部と、
を備え、
前記レーザ照射装置から前記基板を通過するようにレーザ光を照射させつつ、該レーザ照射装置を移動させることによって、前記吸着保持部によって保持された前記被処理基板のうち前記膜面の縁部を前記基板を通過したレーザ光により処理し、
前記位置決め部は、前記吸着保持部によって前記被処理基板が保持された後で、該被処理基板を解放することを特徴とする基板処理装置。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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