レーザ加工装置
- 開放特許情報番号
- L2022000780
- 開放特許情報登録日
- 2022/5/27
- 最新更新日
- 2022/5/27
基本情報
| 出願番号 | 特願2008-148145 |
|---|---|
| 出願日 | 2008/6/5 |
| 出願人 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
| 公開番号 | |
| 公開日 | 2009/12/17 |
| 登録番号 | |
| 特許権者 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
| 発明の名称 | レーザ加工装置 |
| 技術分野 | 機械・加工、電気・電子 |
| 機能 | 機械・部品の製造 |
| 適用製品 | 被加工基板を加工するレーザ加工装置 |
| 目的 | 被加工基板の薄膜のうちパターニングされていない箇所を、迅速かつ確実に、決定することができ、再加工する場合でも精度良くかつ迅速に被加工基板を加工することができるレーザ加工装置を提供する。 |
| 効果 | 被加工基板の薄膜のうち正常にパターニングされていない箇所を、迅速かつ確実に、決定することができる。さらに、再加工する場合でも、精度良くかつ迅速に、被加工基板を加工することもできる。 |
技術概要) |
基板と、該基板に配置された薄膜とを有する太陽電池に用いられる被加工基板を加工するレーザ加工装置において、
前記被加工基板を保持する保持部と、 前記被加工基板の前記薄膜にレーザ光を照射して、該薄膜を加工するレーザ発振器と、 前記保持部に保持された前記被加工基板の前記薄膜に対するレーザ光の照射位置を相対的に移動させる移動機構と、 前記被加工基板を透過した光または前記被加工基板で反射された光を検知する光センサと、 前記光センサからの信号に基づいて、前記被加工基板の前記薄膜のレーザ光によるパターニングが正常に行われているかを判断する判断部と、 前記判断部によって前記薄膜のレーザ光によるパターニングが正常に行われていないと判断された場合に、その旨を通知する通知部と、 を備え、 前記通知部は、前記判断部が所定数以上の箇所で正常でないと判断した場合には、被加工基板を排除する旨を通知することを特徴とするレーザ加工装置。 |
| 実施実績 | 【無】 |
| 許諾実績 | 【無】 |
| 特許権譲渡 | 【可】 |
| 特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
| 登録者名称 | |
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その他の情報
| 関連特許 |
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