半導体セルのリード線接続装置及び接続方法
- 開放特許情報番号
- L2022000736
- 開放特許情報登録日
- 2022/5/18
- 最新更新日
- 2022/5/18
基本情報
出願番号 | 特願2011-145849 |
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出願日 | 2011/6/30 |
出願人 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
公開番号 | |
公開日 | 2013/1/17 |
登録番号 | |
特許権者 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
発明の名称 | 半導体セルのリード線接続装置及び接続方法 |
技術分野 | 電気・電子 |
機能 | 機械・部品の製造 |
適用製品 | 太陽電池モジュールに用いられる複数の半導体セルを帯状のリード線によって一列に接続するためのリード線接続装置及び接続方法 |
目的 | リード線を隣り合う一対の半導体セルを接続する形状に成形する前に、そのリード線に付着する汚れを確実に清掃除去するようにした半導体セルのリード線接続装置及び接続方法を提供する。 |
効果 | 不良品の発生を防止することができる。 |
技術概要![]() |
複数の半導体セルをリード線によって一列に接続するリード線接続装置であって、
上記半導体セルの上面と下面に所定長さに切断された粘着性の導電性テープを貼着するテープ貼着手段と、 このテープ貼着手段によって上面と下面に上記導電性テープが貼着された上記半導体セルをピッチ送りする搬送手段と、 上記リード線を所定長さに切断するリード線加工手段と、 このリード線加工手段によって切断される前に、上記リード線に付着する汚れを除去する清掃手段と、 上記リード線加工手段によって切断されたリード線を保持して上記半導体セルの上面と下面に貼着された導電性テープに上記リード線の仮圧着をする仮圧着手段と、 この仮圧着手段によって上記半導体セルの上面と下面に仮圧着された上下一対の上記リード線を本圧着する本圧着手段と を具備し、 上記清掃手段は、上記リード線の一方の面と他方の面に対向して配置された清掃部材と、その清掃部材を駆動する駆動手段を有し、 上記リード線を清掃するときには、上記駆動手段は上記清掃部材によって上記リード線を摺動可能に挟持させることを特徴とする半導体セルのリード線接続装置。 |
実施実績 | 【無】 |
許諾実績 | 【無】 |
特許権譲渡 | 【可】 |
特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
登録者名称 | |
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その他の情報
関連特許 |
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