半導体セルのリード線接続装置及び接続方法
- 開放特許情報番号
- L2022000735
- 開放特許情報登録日
- 2022/5/18
- 最新更新日
- 2022/5/18
基本情報
| 出願番号 | 特願2010-118728 |
|---|---|
| 出願日 | 2010/5/24 |
| 出願人 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
| 公開番号 | |
| 公開日 | 2011/1/20 |
| 登録番号 | |
| 特許権者 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
| 発明の名称 | 半導体セルのリード線接続装置及び接続方法 |
| 技術分野 | 電気・電子 |
| 機能 | 機械・部品の製造 |
| 適用製品 | 太陽電池モジュールに用いられる複数の半導体セルをリード線によって一列に接続するためのリード線接続装置及び接続方法 |
| 目的 | 複数の半導体セルをリード線によって接続する作業を自動化するとともに、その際に半導体セルが加圧力によって損傷したり、熱によって変形やひずみが生じないようにした半導体セルのリード線接続装置及び接続方法を提供する。 |
| 効果 | 半導体セルが損傷したり、熱によって変形やひずみが生じるのを防止することができる。 |
技術概要) |
複数の半導体セルをリード線によって一列に接続するリード線接続装置であって、
半導体セルの供給部と、 この供給部から供給された半導体セルの上面と下面に所定長さに切断された粘着性の導電性テープを同時に貼着するテープ貼着手段と、 このテープ貼着手段によって上面と下面に導電性テープが貼着された半導体セルが供給されその半導体セルをピッチ送りする搬送手段と、 リード線を長手方向の中途部を境にして上下方向に屈曲する形状に成形加工するリード線加工手段と、 搬送手段によってピッチ送りされる半導体セルと対向する部位に設けられリード線加工手段によって成形加工されたリード線を保持してピッチ送りされる半導体セルの上面と下面に設けられた導電性テープにリード線の仮圧着を同時に繰り返して隣り合う半導体セルの上面と下面を交互に電気的に接続するための仮圧着手段と、 この仮圧着手段よりも搬送手段による半導体セルの送り方向下流側の半導体セルと対向する部位に配置され仮圧着手段によって半導体セルの上面と下面に仮圧着された上下一対のリード線を同時に本圧着する本圧着手段と を具備したことを特徴とする半導体セルのリード線接続装置。 |
| 実施実績 | 【無】 |
| 許諾実績 | 【無】 |
| 特許権譲渡 | 【可】 |
| 特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
| 登録者名称 | |
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その他の情報
| 関連特許 |
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