レーザ加工装置

開放特許情報番号
L2022000442
開放特許情報登録日
2022/4/20
最新更新日
2022/4/20

基本情報

出願番号 特願2003-366075
出願日 2003/10/27
出願人 芝浦メカトロニクス株式会社
公開番号 特開2005-125398
公開日 2005/5/19
登録番号 特許第4537686号
特許権者 芝浦メカトロニクス株式会社
発明の名称 レーザ加工装置
技術分野 機械・加工
機能 機械・部品の製造
適用製品 レーザ加工装置
目的 被加工物上に照射されたレーザ光の反射光を高い感度で検出して被加工物の加工状態を確実に観察することができるレーザ加工装置を提供する。
効果 被加工物上に照射されたレーザ光の反射光を高い感度で検出して観察装置等により被加工物の加工状態を確実に観察することができる。
技術概要
レーザ光を利用して被加工物の加工を行うレーザ加工装置において、
レーザ光を出射するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器から出射されたレーザ光を伝送する加工用光ファイバと、
前記加工用光ファイバの出射端側に配置され、前記加工用光ファイバを介して伝送されたレーザ光を集光して被加工物上に照射する加工光学系と、
前記加工用光ファイバの入射端側に配置され、前記被加工物で反射されて前記加工用光ファイバを介して前記レーザ発振器側に戻されたレーザ光を検出するセンサ装置とを備え、
前記加工用光ファイバは、コアと、このコアを覆うクラッド層を含む外部層とを有し、前記センサ装置は、前記加工用光ファイバの前記クラッド層を介して前記レーザ発振器側に戻されたレーザ光を検出し、
前記センサ装置は、前記加工用光ファイバの前記クラッド層から出射されたレーザ光の光路上に配置されたセンサ部を有することを特徴とするレーザ加工装置。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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