| 出願番号 |
特願2020-081408 |
| 出願日 |
2020/5/1 |
| 出願人 |
学校法人早稲田大学、国立大学法人 熊本大学 |
| 公開番号 |
特開2021-175566 |
| 公開日 |
2021/11/4 |
| 登録番号 |
特許第7572667号 |
| 特許権者 |
学校法人早稲田大学、国立大学法人 熊本大学 |
| 発明の名称 |
対象物の解体方法及び部材の再生方法 |
| 技術分野 |
機械・加工 |
| 機能 |
接着・剥離 |
| 適用製品 |
対象物の解体方法及び部材の再生方法 |
| 目的 |
対象物が導電性部材を有するか否かに拘らず、対象物の特定部位を選択的、局所的に解体可能であり、解体に要するエネルギー量が少なく、解体を短時間で行うことができる対象物の解体方法、及び部材の再生方法を提供する。 |
| 効果 |
対象物が導電性部材を有するか否かに拘らず、対象物の特定部位を選択的、局所的に解体可能であり、解体に要するエネルギー量が少なく、解体を短時間で行うことができる対象物の解体方法、及び部材の再生方法を提供することができる。 |
技術概要
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少なくとも２個の部材が接合されてなる対象物の表面の一部分に導電性材料を接触させ、
大気中で前記導電性材料に高電圧パルスを印加して衝撃波を発生させて、前記対象物の接合部位に衝撃波を作用させることで前記対象物の部材同士を剥離させる、対象物の解体方法。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
)