| 出願番号 |
特願2018-192860 |
| 出願日 |
2018/10/11 |
| 出願人 |
学校法人東京電機大学 |
| 公開番号 |
特開2020-059631 |
| 公開日 |
2020/4/16 |
| 登録番号 |
特許第7224593号 |
| 特許権者 |
学校法人東京電機大学 |
| 発明の名称 |
微細突起を有するシリコン微粒子の製造方法、及びシリコン微粒子 |
| 技術分野 |
化学・薬品、無機材料 |
| 機能 |
材料・素材の製造 |
| 適用製品 |
微細突起を有するシリコン微粒子の製造方法、及びシリコン微粒子 |
| 目的 |
簡易な操作と安価な材料を用いて、シリコン微粒子の表面に微細な突起を形成する手段を提供する。 |
| 効果 |
簡易な操作と安価な材料を用いて、シリコン微粒子の表面に微細な突起を形成する手段が提供される。 |
技術概要
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リン若しくはそれを含む化合物、又はホウ素若しくはそれを含む化合物をシリコン微粒子に接触させ、さらに熱処理を行うことにより、前記シリコン微粒子にリン又はホウ素をドープするドーピング工程と、
フッ化水素酸及び遷移金属イオンを含む溶液に、前記ドーピング工程を経たシリコン微粒子を浸漬することで、前記シリコン微粒子の表面に遷移金属粒子を析出させるとともに、当該析出に伴って、前記遷移金属粒子との接触部が酸化された前記シリコン微粒子の表面をフッ化水素酸でエッチングする第一エッチング工程と、
前記第一エッチング工程を経たシリコン微粒子から、前記遷移金属粒子を除去する除去工程と、を備え、
前記ドーピング工程によりホウ素がドープされた場合には、前記第一エッチング工程を経たシリコン微粒子をフッ化水素酸及び酸化剤を含む溶液に浸漬させる第二エッチング工程をさらに含む、表面突起を有するシリコン微粒子の製造方法。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【可】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
)