シンボルマッピング方法及びシンボルマッパ

基本情報

出願番号	特願2019-020874
出願日	2019/2/7
出願人	国立大学法人宇都宮大学
公開番号	特開2020-129730
公開日	2020/8/27
発明の名称	シンボルマッピング方法及びシンボルマッパ
技術分野	電気・電子、情報・通信
機能	材料・素材の製造
適用製品	シンボルマッピング方法及びシンボルマッパ
目的	受信時の信号のＢＥＲ及びビット当たりの平均送信電力を抑えることができるシンボルマッピング方法及びシンボルマッパを提供する。
効果	シンボル間の距離を長くし、かつビット当たりの平均送信電力を抑えることができる。
技術概要	ビット数３以上のＭビットのビット列で構成されるシンボルを、所定の式に従って、ビット数Ｍと等しい次元数Ｋのユークリッド空間にマッピングする。Ｃｒｕｓｈｅｄ　Ｔｗｉｓｔｅｄ　Ｃｕｂｅ設計においてＫ＝３の場合は、最小シンボル間距離は、約２．１０５になり、Ｃｕｂｅ設計時の最小シンボル間距離より長くなる。次元数Ｋは、３以上の自然数であれば、特に限定されない。
実施実績	【無】
許諾実績	【無】
特許権譲渡	【否】
特許権実施許諾	【可】

登録者名称	宇都宮大学