ポリマー構造の製造方法
- 開放特許情報番号
- L2020002306
- 開放特許情報登録日
- 2020/11/2
- 最新更新日
- 2020/11/2
基本情報
出願番号 | 特願2016-060766 |
---|---|
出願日 | 2016/3/24 |
出願人 | 日本放送協会 |
公開番号 | |
公開日 | 2017/9/28 |
登録番号 | |
特許権者 | 日本放送協会 |
発明の名称 | ポリマー構造の製造方法 |
技術分野 | 情報・通信 |
機能 | 材料・素材の製造 |
適用製品 | ポリマー構造の製造方法 |
目的 | ハードマスクを利用したエッチングが可能な、ポリマー構造の製造方法を提供する。特に、ポリマー光導波路デバイスの製造に有利な、低温プロセスにおいてもハードマスクを使用可能な、ポリマー微細構造の製造方法を提供する。 |
効果 | ハードマスクを利用してポリマー層を所望の形状にパターニングすることができ、ポリマーの微細構造を作製することができる。また、この製造方法を利用し、90℃以下の低温プロセスでポリマーの微細加工を行うことができ、EOポリマー材料を含むポリマー光導波路デバイスについて、アスペクト比が高く微細な構造を形成することが可能となる。 |
技術概要![]() |
基板上に、電気光学特性を有するポリマー層と、ポリマー層に対して選択的に除去可能な第1のポリマー保護層と、第1のポリマー保護層よりも緻密な第2のポリマー保護層と、ハードマスク材料層と、感光性層とを、順次積層した積層体を準備する段階と、
感光性層を露光・現像して、所定のパターンに形成する段階と、 所定のパターンに形成された前記感光性層をマスクとして、ハードマスク材料層をエッチングし、所定のパターンのハードマスクを形成する段階と、 ハードマスクをマスクとして、第2のポリマー保護層、第1のポリマー保護層、ポリマー層を順次エッチングして、基板の一部を曝す段階と、 ハードマスクをエッチングして除去する段階と、 第1のポリマー保護層の残存部分を除去し、基板上に、所定のパターンに形成されたポリマー層を生成する段階と、 を含む、ポリマー構造の製造方法であって、 第2のポリマー保護層は、感光性層の溶剤には溶解せず、気相から分子単位で成長するポリマー材料からなり、 全ての段階において、電気光学特性を有するポリマー層の転移温度以下の温度で処理することを特徴とするポリマー構造の製造方法。 |
実施実績 | 【無】 |
許諾実績 | 【無】 |
特許権譲渡 | 【否】 |
特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
登録者名称 | |
---|---|
その他の情報
関連特許 |
|
---|