基板の製造方法
- 開放特許情報番号
- L2020002040
- 開放特許情報登録日
- 2020/12/11
- 最新更新日
- 2020/12/11
基本情報
| 出願番号 | 特願2012-191493 |
|---|---|
| 出願日 | 2012/8/31 |
| 出願人 | 古河機械金属株式会社 |
| 公開番号 | |
| 公開日 | 2014/3/17 |
| 登録番号 | |
| 特許権者 | 古河機械金属株式会社 |
| 発明の名称 | 基板の製造方法 |
| 技術分野 | 電気・電子 |
| 機能 | 機械・部品の製造 |
| 適用製品 | 所定の導電パターンを有する基板の製造方法 |
| 目的 | 抵抗値が十分に低減された基板を安定的に製造する方法を提供する。 |
| 効果 | 抵抗値が十分に低減された基板を安定的に製造する方法を提供できる。 |
技術概要) |
所定の導電パターンを有する基板の製造方法であって、
水、有機溶媒のうち少なくとも一方を含む溶媒と、金属粒子と、絶縁性高分子と、を含有する導電性インクを、長尺状の基材を巻出ロールから巻き出しロールツーロールで搬送しながら、前記基材の所定の領域に塗布する塗布工程と、 前記ロールツーロールで搬送中の前記基材に張力を加えながら、一対の通電ロールを前記基材の搬送中に前記基材と接触させ、前記一対の通電ロールのうち、第１の通電ロールに第１の電位を印加し、第２の通電ロールに第２の電位を印加することで、前記基材の所定の領域に通電し、前記基材の所定の領域を発熱させて、前記金属粒子同士を融着させ、導電パターンを形成するパターン形成工程と、 前記パターン形成工程の後に、前記基材を巻取ロールに巻き取る工程と、 を有する、基板の製造方法。 |
| 実施実績 | 【無】 |
| 許諾実績 | 【無】 |
| 特許権譲渡 | 【否】 |
| 特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
| 登録者名称 | |
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その他の情報
| 関連特許 |
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