複合絶縁板および複合絶縁板の製造方法

開放特許情報番号
L2020001692
開放特許情報登録日
2020/8/24
最新更新日
2020/8/24

基本情報

出願番号 特願2016-135561
出願日 2016/7/8
出願人 国立大学法人豊橋技術科学大学
公開番号 特開2017-037833
公開日 2017/2/16
発明の名称 複合絶縁板および複合絶縁板の製造方法
技術分野 電気・電子、有機材料
機能 機械・部品の製造
適用製品 熱伝導性材料の充填材と樹脂とを含む複合絶縁板およびその製造方法において、良好な熱伝導性と十分な絶縁性を併せ持つ複合絶縁板とその製造方法
目的 母材の絶縁性樹脂の中で熱伝導性充填材の配向度を適性に制御し、更に充填密度を改善することで、良好な熱伝導率と十分な絶縁破壊強度を有する複合絶縁板およびその製造方法を提供する。
効果 基板内に密に充填された熱伝導性充填材粒子によって、熱伝導性充填材粒子相互の接点を多く形成することができ、熱伝導性の向上を実現できる。また、絶縁破壊強度の低下を抑制できる。
良好な熱伝導性と十分な絶縁破壊強度とを兼ね備えた複合絶縁板を提供できる。
技術概要
熱可塑性樹脂と、その熱可塑性樹脂よりも熱伝導性の高い板状の熱伝導性充填材粒子とを含む複合絶縁板において、
前記複合絶縁板の密度が1.8g/cm↑3以上で、かつ板の厚み方向の熱伝導率が15W/m・K以上で35W/m・K以下となるように熱伝導性充填材粒子が配向しているものであって、前記厚み方向に対する絶縁破壊強度が95kV/mm以上であることを特徴とする複合絶縁板。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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