銅粒子混合物及びその製造方法、銅粒子混合物分散液、銅粒子混合物含有インク、銅粒子混合物の保存方法及び銅粒子混合物の焼結方法
- 開放特許情報番号
- L2020001496
- 開放特許情報登録日
- 2020/7/31
- 最新更新日
- 2021/12/24
基本情報
| 出願番号 | 特願2019-512483 |
|---|---|
| 出願日 | 2018/4/5 |
| 出願人 | 学校法人 関西大学 |
| 公開番号 | |
| 公開日 | 2018/10/18 |
| 登録番号 | |
| 特許権者 | 学校法人 関西大学 |
| 発明の名称 | 銅粒子混合物及びその製造方法、銅粒子混合物分散液、銅粒子混合物含有インク、銅粒子混合物の保存方法及び銅粒子混合物の焼結方法 |
| 技術分野 | 機械・加工、電気・電子 |
| 機能 | 材料・素材の製造 |
| 適用製品 | 銅粒子混合物及びその製造方法、銅粒子混合物分散液、及び銅粒子混合物含有インク、銅粒子混合物の保存方法及び銅粒子混合物の焼結方法 |
| 目的 | 銅の酸化が抑制されており、分散性が高く、且つ、還元性雰囲気中又は非還元性雰囲気中において短時間で低温焼結が可能であるため、導電性銅インク材料に好適に用いることができる銅粒子混合物及びその製造方法、当該銅粒子混合物が分散されている銅粒子混合物分散液、及び当該銅粒子混合物分散液を含有する銅粒子混合物含有インクを提供する。 |
| 効果 | 非還元性雰囲気中で１２０℃以下、大気中等の還元性雰囲気中で１５０℃以下の低温領域の温度範囲での加熱であっても、短時間で銅微細配線を形成することができ、導電性銅インク材料に好適に用いることができる。また、当該銅粒子混合物を含有する銅粒子混合物分散液、当該銅粒子混合物分散液を含有する銅粒子混合物含有インクも、導電性銅インク材料として好適に用いることができる。 |
技術概要) |
銅微粒子Ａ及び銅ナノ粒子Ｂを含む銅粒子混合物であって、
前記銅微粒子Ａは、平均粒子径が０．１μｍ以上５μｍ以下であり、マロン酸及びシュウ酸からなる群より選択される少なくとも１種のジカルボン酸により被覆されており、 前記銅ナノ粒子Ｂは、銅の単結晶からなる中心部、及びその周囲の保護層からなり、前記銅ナノ粒子Ｂの平均粒子径が１ｎｍ以上１００ｎｍ未満であり、 前記銅ナノ粒子Ｂの保護層は、炭素数３〜６の１級アルコール、炭素数３〜６の２級アルコール及びそれらの誘導体からなる群より選択される少なくとも１種を含む、 ことを特徴とする銅粒子混合物。 |
| 実施実績 | 【無】 |
| 許諾実績 | 【無】 |
| 特許権譲渡 | 【否】 |
| 特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
| 登録者名称 | |
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その他の情報
| 関連特許 |
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