| 出願番号 |
特願2013-033593 |
| 出願日 |
2013/2/22 |
| 出願人 |
雫石 誠 |
| 公開番号 |
特開2014-030170 |
| 公開日 |
2014/2/13 |
| 登録番号 |
特許第5421475号 |
| 特許権者 |
雫石 誠 |
| 発明の名称 |
撮像素子、半導体集積回路及び撮像装置 |
| 技術分野 |
電気・電子 |
| 機能 |
検査・検出 |
| 適用製品 |
細径内視鏡 ロボット ウエアラブルセンサ |
| 目的 |
センサ表面の不感帯部（光電変換を行えない領域）を削減し、センサのサイズを小型化することにより、内視鏡等のプローブカメラ、或いはカプセルカメラを細径化する。 |
| 効果 |
レンズの光学中心とセンサ受光面の中心を一致させることができる。四角形以上の多角形、或いは円形の積層型センサが得られ、レンズ光学系と一体化したカメラモジュールが容易に実現する。 |
技術概要
 |
受光領域を有する第一の半導体素子と、垂直走査回路、水平走査回路、水平読み出し回路を有した第二半導体素子を積層したMOSセンサであって、垂直走査回路、水平走査回路、水平読み出し回路は、平面視座上、受光領域の内
部に位置し、かつ垂直走査回路の長手方向と水平走査回路の長手方向が平行である。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【可】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
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