多孔質セラミックス焼結体、その製造方法およびそれを用いた用途
- 開放特許情報番号
- L2020000468
- 開放特許情報登録日
- 2020/3/4
- 最新更新日
- 2022/12/13
基本情報
出願番号 | 特願2018-092691 |
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出願日 | 2018/5/14 |
出願人 | 国立研究開発法人物質・材料研究機構 |
公開番号 | |
公開日 | 2019/11/21 |
登録番号 | |
特許権者 | 国立研究開発法人物質・材料研究機構 |
発明の名称 | 多孔質セラミックス焼結体の製造方法 |
技術分野 | 化学・薬品、電気・電子 |
機能 | 材料・素材の製造 |
適用製品 | 多孔質セラミックス焼結体、その製造方法およびそれを用いた用途 |
目的 | 連通性に優れた酸化物イオン・電子混合伝導体からなる多孔質セラミックス焼結体、その製造方法およびそれを用いた用途を提供する。 |
効果 | 本発明の多孔質セラミックス焼結体は、高い通気性を有しつつ、強度を維持するので、その上に酸素分離活性層を形成する支持体として機能し、全体として強度に優れた酸素透過膜を提供できる。 |
技術概要![]() |
酸化物イオン・電子混合伝導体からなり、
連通する気孔を有し、 19%以上81%以下の範囲を満たす開気孔率を有し、 19%以上80%以下の範囲を満たす相対密度を有し、 0.5μm以上100μm以下の範囲を満たす気孔径を有する、多孔質セラミックス焼結体。 |
実施実績 | 【無】 |
許諾実績 | 【無】 |
特許権譲渡 | 【否】 |
特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
登録者名称 | |
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その他の情報
関連特許 |
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