多孔質セラミックス焼結体、その製造方法およびそれを用いた用途

開放特許情報番号
L2020000468
開放特許情報登録日
2020/3/4
最新更新日
2020/3/4

基本情報

出願番号 特願2018-092691
出願日 2018/5/14
出願人 国立研究開発法人物質・材料研究機構
公開番号 特開2019-199367
公開日 2019/11/21
発明の名称 多孔質セラミックス焼結体、その製造方法およびそれを用いた用途
技術分野 化学・薬品、電気・電子
機能 材料・素材の製造
適用製品 多孔質セラミックス焼結体、その製造方法およびそれを用いた用途
目的 連通性に優れた酸化物イオン・電子混合伝導体からなる多孔質セラミックス焼結体、その製造方法およびそれを用いた用途を提供する。
効果 本発明の多孔質セラミックス焼結体は、高い通気性を有しつつ、強度を維持するので、その上に酸素分離活性層を形成する支持体として機能し、全体として強度に優れた酸素透過膜を提供できる。
技術概要
酸化物イオン・電子混合伝導体からなり、
連通する気孔を有し、
19%以上81%以下の範囲を満たす開気孔率を有し、
19%以上80%以下の範囲を満たす相対密度を有し、
0.5μm以上100μm以下の範囲を満たす気孔径を有する、多孔質セラミックス焼結体。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
Copyright © 2020 INPIT