整流平滑回路の実装構造およびその組立方法

開放特許情報番号
L2020000098
開放特許情報登録日
2020/2/3
最新更新日
2020/2/3

基本情報

出願番号 特願2007-115047
出願日 2007/4/25
出願人 オンキヨーサウンド&ビジョン株式会社
公開番号 特開2008-271756
公開日 2008/11/6
登録番号 特許第4582348号
特許権者 オンキヨー株式会社
発明の名称 整流平滑回路の実装構造およびその組立方法
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造
適用製品 電子機器などにおける整流平滑回路の実装構造
目的 整流回路と平滑回路との接続間隔を短くでき、さらには、製造効率やメンテナンス性の優れた整流平滑回路の実装構造およびその組立方法を提供する。
効果 整流回路と平滑回路との接続距離を短くすることができ、整流回路から発生するノイズを平滑回路で効率良く除去することができる。整流平滑回路が振動することを防止することができ、組立効率やメンテナンス性も向上する。
技術概要
筐体と、
1または複数のブリッジダイオードを含み、交流電圧を整流して整流電圧を出力する整流回路が実装される整流回路基板と、
該ブリッジダイオードから発生する熱を放熱する放熱板と、
1または複数の平滑コンデンサを含み、整流電圧を平滑して直流電圧を出力する平滑回路が実装される平滑回路基板と、
該整流回路から出力される整流電圧を該平滑回路へ入力する第1および第2の接続端子とを備え;
該ブリッジダイオードが、整流回路基板と平行になるように、該ブリッジダイオードのリード端子が略直角に折り曲げられた状態で整流回路基板に実装され、
該放熱板の一方の面に該ブリッジダイオードがネジ止めされ、
該整流回路基板および該平滑回路基板が、それぞれ半田面が所定の間隔を有して対向するように、該第1および第2の接続端子とネジ止めまたは半田付けによって固定され、
該放熱板の他方の面が該筐体の底面にネジ止めされ、
前記放熱板に複数の第2の貫通孔が規定され、
前記整流回路基板が、該第2の貫通孔から挿入されたネジによって、前記平滑回路に半田固定された前記第1および第2の接続端子にネジ止めされる、整流平滑回路の実装構造。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

登録者名称 オンキヨー株式会社

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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