| 出願番号 |
特願2008-558085 |
| 出願日 |
2008/2/12 |
| 出願人 |
ＪＳＲ株式会社 |
| 公開番号 |
WO2008/099811 |
| 公開日 |
2008/8/21 |
| 登録番号 |
特許第5170445号 |
| 特許権者 |
ＪＳＲ株式会社 |
| 発明の名称 |
ケイ素含有膜形成用材料、ならびにケイ素含有絶縁膜およびその形成方法 |
| 技術分野 |
電気・電子、無機材料、化学・薬品 |
| 機能 |
材料・素材の製造、表面処理、洗浄・除去 |
| 適用製品 |
絶縁材料、耐薬表面処理剤、ハードコート |
| 目的 |
耐薬品性、低誘電率、低残留応力の無機膜を形成する |
| 効果 |
低残留応力の無機膜を形成でき、対象物表面の絶縁性や耐薬品性を高めることができる。 |
技術概要
 |
疎水性側鎖を有するゾルゲルモノマーを硬化させて低残留応力、低誘電率、撥水性の無機膜を形成する。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【可】
| 対価条件（一時金） |
【要】応相談 |
| 希望譲渡先（国内） |
【可】 |
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
| 実施権条件 |
料率３％（用途に応じて相談可）、初年度（頭金）１0万円、継続ミニマム１0万円/年 |
| 対価条件（一時金） |
【要】１０万円 |
| 対価条件（ランニング） |
【要】料率３％（用途に応じて相談可）、継続ミニマム１０万円／年 |
| 希望譲渡先（国内） |
【可】 |
|
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