微細加工方法と微細加工装置

開放特許情報番号
L2019002252
開放特許情報登録日
2019/12/11
最新更新日
2020/9/9

基本情報

出願番号 特願2002-105059
出願日 2002/4/8
出願人 秋田県
公開番号 特開2003-300131
公開日 2003/10/21
登録番号 特許第3875907号
特許権者 秋田県
発明の名称 微細加工方法と微細加工装置
技術分野 機械・加工
機能 機械・部品の製造
適用製品 微細加工方法及び微細加工装置
目的 砥粒を用いた微細加工技術に関し、特に微細形状の加工、複雑形状を有する微細加工部を高品位な面に仕上げることができる微細加工方法及び微細加工装置を提案する。
効果 電界によって砥粒の配置を微細工具の先端に制御かつ保持することができるものであって、工具の回転によって発生する遠心力による砥粒の飛散を電界によって抑え、保持することができ、さらに砥粒の電界極性の切り替わる時に生じる砥粒の運動によってセルフドレッシングや衝撃力加工を促進することができる。
技術概要
先端が球形状を有する微細電極とし、他方の電極は被加工物の下部に配置し、微細電極の先端と被加工物とを接近した非接触状態に配置した間に、溶媒の主成分が20℃にて1〜1,000cStの粘度を有するシリコーンオイルで、この溶媒に粒子径が0.1〜30μmの電気的誘電性を持つ絶縁性粒子又は半導体粒子からなる砥粒を分散させた液状組成物を配設し、電界強度±0.3〜5kV/mm,周波数0.1〜100Hzの交流電界を印加しながら砥粒が配向した状態で前記微細電極を高速回転させて砥粒が転動するように加工することを特徴とする微細加工方法。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

アピール情報

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【有】
国外 【無】   
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