液体充填方法、SICM用プローブの製造方法、SICM用プローブ及びSICM

開放特許情報番号
L2019002202
開放特許情報登録日
2019/12/4
最新更新日
2019/12/4

基本情報

出願番号 特願2017-245642
出願日 2017/12/22
出願人 国立大学法人金沢大学
公開番号 特開2019-113368
公開日 2019/7/11
発明の名称 液体充填方法、SICM用プローブの製造方法、SICM用プローブ及びSICM
技術分野 情報・通信
機能 材料・素材の製造
適用製品 ナノメートルサイズの空間内に液体を充填することを可能とする液体充填方法、SICM用プローブの製造方法、SICM用プローブ及びSICM
目的 ナノメートルサイズの空間内に液体を充填することを可能とする液体充填方法、SICM用プローブの製造方法、SICM用プローブ及びSICMを提供する。
効果 内部空間の一部に液体を入れた状態で、一方の端部側(先端側)に向かって温度が下がっていく温度勾配を生じさせるだけで拡散現象を利用して先端側に液体を充填(輸送)することができる。
技術概要
物体の内部空間の両端のうち一方の端部に液体を充填するための液体充填方法において、
前記両端のうち他方の端部側から前記内部空間の一部に液体を挿入し、前記他方の端部側から前記一方の端部側に向かって温度が下がっていく温度勾配を生じさせるステップと、
前記液体を気体に相転移させるステップと、
拡散により前記一方の端部まで移動した前記気体を温度低下により液体に相転移させることで前記一方の端部に液体を充填するステップとを少なくとも備えることを特徴とする液体充填方法。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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