窒化銅半導体およびその製造方法
- 開放特許情報番号
- L2019002005
- 開放特許情報登録日
- 2019/12/9
- 最新更新日
- 2021/11/29
基本情報
出願番号 | 特願2017-041774 |
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出願日 | 2017/3/6 |
出願人 | 国立大学法人東京工業大学 |
公開番号 | |
公開日 | 2018/9/20 |
登録番号 | |
特許権者 | 国立大学法人東京工業大学 |
発明の名称 | 窒化銅半導体およびその製造方法 |
技術分野 | 電気・電子、金属材料、化学・薬品 |
機能 | 材料・素材の製造 |
適用製品 | 窒化銅半導体およびその製造方法 |
目的 | 高い結晶性を有し、高いホール効果移動度を有する窒化銅半導体を提供する。窒化銅半導体薄膜をフッ素ドープ処理することにより、p型の伝導型を示し、結晶性の改良された窒化銅半導体薄膜の製造方法を提供する。 |
効果 | 高い結晶性を有し、高いホール効果移動度を有する窒化銅半導体、好適にはp型の窒化銅半導体を提供し得る。 |
技術概要 |
フッ素を不純物として含有する窒化銅半導体。 |
実施実績 | 【無】 |
許諾実績 | 【無】 |
特許権譲渡 | 【否】 |
特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
登録者名称 | |
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その他の情報
関連特許 |
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