RFID付タブレットパッケージ

開放特許情報番号
L2019001739
開放特許情報登録日
2019/10/3
最新更新日
2019/10/3

基本情報

出願番号 特願2012-188144
出願日 2012/8/29
出願人 株式会社リコー
公開番号 特開2014-044688
公開日 2014/3/13
登録番号 特許第6065464号
特許権者 株式会社リコー
発明の名称 RFIDタグ付きタブレットパッケージ
技術分野 電気・電子、情報・通信、金属材料
機能 機械・部品の製造、検査・検出
適用製品 RFIDタグ付きタブレットパッケージに係り、更に詳しくは、医薬品に好適なRFIDタグ付きタブレットパッケージ
目的 近年の半導体技術の向上により、パッシブ型RFIDタグ用のICチップの小型化、高性能化が進み、通信距離の拡張や通信の安定度の向上により、幅広い分野へのパッシブ型タグの使用が期待されている。
特に錠剤やカプセルなどの薬剤へのRFIDタグの利用が、真贋判定、製造年月日・消費期限の管理、在庫管理等のため、期待されている。
交信距離の低下及び大型化を招くことなく、UHF帯での無線通信が可能なタブレットパッケージを提供することを目的とする。
効果 RFIDタグ付きタブレットパッケージによれば、交信距離の低下及び大型化を招くことなく、UHF帯での無線通信が可能である。更には絶縁体の厚さに応じて金属箔の大きさ(面積)を調整することにより、静電結合におけるインピーダンスZを低下させ、交信可能な距離を伸ばすことができる。
技術概要
タブレットパッケージ100は、樹脂シートと金属シートとから構成されているパッケージ部材110、及びRFIDタグ500を有している。
金属シートは、樹脂シートの各タブレット収容部内に錠剤を密封するための部材である。
金属シートには、スリットSLTが形成され、Y軸方向に延びるスリット部と、Y軸両端に連結され、X軸方向に延びるスリット部とから構成されている。
RFIDタグ500は、パッシブ型タグであり、ICチップ511及び2つの端子部材を有し、各端子部材は、金属箔と、両面をラミネートする樹脂フィルムとを有している。
各端子部材の金属箔は、ICチップ511の電極に接続され、樹脂フィルムを介して金属シートに取り付けられている。
RW装置とRFIDタグ500の交信可能な距離は、端子部材における金属箔の大きさ(面積)、及び金属箔と金属シートとの間に介在する樹脂フィルム及び接着剤層などの絶縁体の厚さに関係しており、該絶縁体の厚さに応じて金属箔の大きさ(面積)を調整することにより、静電結合におけるインピーダンスZを低下させ、交信可能な距離を伸ばすことができる。
実施実績 【試作】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

登録者名称 株式会社リコー

その他の情報

その他の提供特許
登録番号1 第6065455号
関連特許
国内 【有】
国外 【無】   
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