高耐熱ハンダ接合半導体装置及びその製造方法

基本情報

出願番号	特願2015-112726
出願日	2015/6/3
出願人	国立大学法人茨城大学
公開番号	特開2016-225552
公開日	2016/12/28
登録番号	特許第6590336号
特許権者	国立大学法人茨城大学
発明の名称	高耐熱ハンダ接合半導体装置及びその製造方法
技術分野	電気・電子、機械・加工、金属材料
機能	機械・部品の製造
適用製品	基板と半導体素子とを高耐熱ハンダで接合した半導体装置
目的	高耐熱で信頼性の高い半導体装置を提供する。
効果	高耐熱で信頼性の高い半導体装置を提供することができる。
技術概要	半導体素子と基板とを超塑性を発現するハンダで接合した高耐熱ハンダ接合半導体装置であって、前記ハンダが流れ出ないように半溶融状態にして、前記ハンダを前記半導体素子の端部より外側にはみ出させ、かつ前記半導体素子の下面よりも上方に盛り上がらせた後、前記ハンダに超塑性を発現させ、前記ハンダと前記半導体素子との界面、及び前記ハンダと前記基板との界面の応力歪を抑制する、ことを特徴とする高耐熱ハンダ接合半導体装置。
実施実績	【無】
許諾実績	【無】
特許権譲渡	【否】
特許権実施許諾	【可】

登録者名称	国立大学法人　茨城大学